Контрактное производство электронных модулей —
монтаж радиоэлектронных приборов
и устройств, включая поверхностный и навесной монтаж плат с возможностью покрытия защитными составами.
Рентген + оптика, отмывка, ремонтные станции
100% контроль качества
Чипы 01005, выводы с шагом от 0,3 мм
Монтаж самых мелких компонентов
Парофазное оплавление (не перегревает прецизионные микросхемы)
Идеальное качество пайки без перегрева
Экономия времени и денег на оснастку, гибкость под изменения проекта
Быстрая переналадка без трафаретов
Технические возможности
  • Печать паяльной пасты
    программируемое дозирование (принтеры MY 500)
  • Установка компонентов
    от 01005 до процессоров 100×60 мм, скорость до 60 000 чипов/час
  • Оплавление
    парофазное (печи VP), безопасно для любых корпусов
  • Защитные покрытия: автоматическая линия DIMA
  • Селективная пайка в азоте для штыревых компонентов в отверстия
  • Размеры плат
    20×20 мм … 500×500 мм
  • Типы партий
    прототипы, опытные, серийные — одновременно
Дополнительные услуги
Изготовление опытных образцов по вашей документации
Выезд специалистов к вам на производство
Полная конфиденциальность